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產(chǎn)品名稱：
多功能膠體磨
產(chǎn)品型號： GM2000/4更新時間： 2026-03-21描述：多功能膠體磨GM2000系列特別適合于膠體溶液，超細懸浮液和乳液的生產(chǎn)。除了高轉(zhuǎn)速和靈活可調(diào)的定轉(zhuǎn)子間隙外，GM在摩擦狀態(tài)下工作，也就被稱做濕磨。在錐形轉(zhuǎn)子和定子之間有一個寬的入口間隙和窄的出口間隙，在工作中，分散頭偏心運轉(zhuǎn)使溶液出現(xiàn)渦流，因此可以達到更好的研磨分散的效果。GM2000整機采用幾何機構(gòu)的研磨定轉(zhuǎn)子，更好的表面處理和優(yōu)質(zhì)材料，可以滿足不同行業(yè)的多種需求。
產(chǎn)品介紹
多功能膠體磨，高剪切膠體磨，多功能高剪切膠體磨，多功能研磨機，多功能管線式膠體磨，SGN膠體磨
多功能膠體磨GM2000系列特別適合于膠體溶液，超細懸浮液和乳液的生產(chǎn)。除了高轉(zhuǎn)速和靈活可調(diào)的定轉(zhuǎn)子間隙外，GM在摩擦狀態(tài)下工作，也就被稱做濕磨。在錐形轉(zhuǎn)子和定子之間有一個寬的入口間隙和窄的出口間隙，在工作中，分散頭偏心運轉(zhuǎn)使溶液出現(xiàn)渦流，因此可以達到更好的研磨分散的效果。GM2000整機采用幾何機構(gòu)的研磨定轉(zhuǎn)子，更好的表面處理和優(yōu)質(zhì)材料，可以滿足不同行業(yè)的多種需求。
（價格電議，劉，）
多功能高剪切膠體磨在電動機的高速轉(zhuǎn)動下物料從進口處直接進入高剪切破碎區(qū)，通過一種特殊粉碎裝置，將流體中的一些大粉團、粘塊、團塊等大小顆粒迅速破碎，然后吸入剪切粉碎 區(qū)，在十分狹窄的工作過道內(nèi)由于轉(zhuǎn)子刀片與定子刀片相對高速切割從而產(chǎn)生強烈摩擦及研磨破碎等。在機械運動和離心力的作用下，將已粉碎細化的物料重新壓入精磨區(qū)進行研磨破碎。精磨區(qū)分三級，越向外延伸一級磨片精度越高，齒距越小，線速度越長，物料越磨越細，同時流體逐步向徑向作曲線延伸。每到一級流體的方 向速度瞬間發(fā)生變化，并且受到每分鐘上千萬次的高速剪切、強烈摩擦、擠壓研磨、顆粒粉碎等，在經(jīng)過三個精磨區(qū)的上千萬次的高速剪切、研磨粉碎之后，從而產(chǎn) 生液料分子鏈斷裂、顆粒粉碎、液粒撕破等功效使物料充分達到分散、粉碎、乳化、均質(zhì)、細化的目的。液料的zui小細度可達0.5um。
SGN多功能膠體磨結(jié)構(gòu)及特點
三道磨碎區(qū)，一級為粗磨碎區(qū)，二級為細磨碎區(qū)，三級為超微磨碎區(qū)。
GM2000系列的特點：
①定轉(zhuǎn)子被制成圓椎形，具有精細度遞升的三級鋸齒突起和凹槽。定子可以無限制的被調(diào)整到所需要的與轉(zhuǎn)子之間的距離。
②齒列的深度：從開始的2.7mm 到末端的0.7mm，范圍比較大，范圍越大，處理的物料顆粒大小越廣。
③溝槽的結(jié)構(gòu)式斜齒，每個磨頭的溝槽深度不一樣，并且斜齒的流道的體積從上往下是從大到下。
SGN高剪切膠體磨和國內(nèi)設備相比
三級結(jié)構(gòu) | 磨頭結(jié)構(gòu) | 轉(zhuǎn)速 | zui大線速度 | 模塊頭 | 密封類型 | 產(chǎn)品效果 | |
國內(nèi)設備 | 溝槽是直線，同級的溝槽深度一樣 | 溝槽的結(jié)構(gòu)式斜齒，每個磨頭的溝槽深度不一樣，并且斜齒的流道的體積從上往下是從大到下 | 目前是不通過變頻器來調(diào)節(jié)，若通過變頻調(diào)節(jié)，他們的軸承不能承受高速運轉(zhuǎn)。一般在3000RPM（這是由于膠體磨的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及精密的程度決定的。） | 大約在10-15M/S | 只有一種模塊頭 | 單機械密封或軸封，泄漏故障率高，產(chǎn)品泄漏進入馬達，造成馬達燒毀 | 粒徑細度有限，100微米以下較困難，重復性差 |
SGN | 溝槽是曲線，上下深度不一，上深下淺 | 斜齒的每個磨頭的溝槽深度一樣，流道體積是一樣大 | 可以通過變頻調(diào)速，轉(zhuǎn)速可達7890/13789RPM ，通過皮帶加速 我們軸承可以承受140000RPM(轉(zhuǎn)速是他們的3-4倍，研磨的力度也是他們的3-4倍，這樣研磨的細度更小) | 23-40 M/S | 可以選擇六種不同的模塊頭，實現(xiàn)多種功能，如三級乳化模塊，超高速模塊，GM膠體模塊，GMO膠體模塊，批次粉液液混合模塊，連續(xù)粉液混合模塊 | 雙機械密封，易于清洗，將泄漏降至更低，可24小時不停運轉(zhuǎn) | 可實現(xiàn)1-10微米小粒徑材料加工 |
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